Viele Neuentwicklungen war auf der wichtigsten Branchenmesse, der productronica 2019 in München zu sehen. Mit der Präsentation der neuen Rework-Geräte HR 600-3P, HR 500 und HR 550-XL zeigte Ersa konsequente Weiterentwicklung der Technologie zum Nutzen der Anwender.

• Hochpräzises Rework von "Fine pitch"- & Chip-Bauteilen mit HR 600/3P
  Automatisches Rework für extrem feine und kleine Bauteile bis 01005! Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen: BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 01005 Bauteilgröße.
• Budgetorientiertes Rework von Standardbaugruppen mit HR 500
  Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen: BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge.
• Große Baugruppen sicher bearbeiten mit HR 550 XL
  Groß und flexibel: geführtes Rework für große Boards bis 530 x 530 mm Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen: große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge.

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Rework Systeme für Herstellung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

Kontakt: auer@grothusen.com